
1. 超频封神!华擎 X870E OCF + 锐龙 9 9950X3D2 横扫全球榜单,多项纪录登顶
专业玩家打造极限性能组合,非超频定位处理器突破天花板
2026 年 4 月 25 日,全球硬件超频领域迎来重磅战绩,专业超频选手 AKM 与 l0ud_sil3nc3 凭借华擎 X870E 太极 OCF 主板搭配AMD 锐龙 9 9950X3D2 处理器,在权威超频平台 HWBOT 上斩获多项全球第一,用实力刷新业界认知。
这套硬核组合在 PCMark10 标准测试、GPUPI 1 亿运算、GPUPI 10 亿运算三个项目中直接拿下全球榜首,同时在 7-Zip 压缩、x265 视频编码、Cinebench 全系列、圆周率计算等多个核心性能项目中稳居全球前十,多项目拿下第二、三名的顶尖成绩,展现出压倒性的性能优势。
作为 AM5 平台的顶级超频主板,华擎 X870E 太极 OCF 拥有堪称豪华的硬件规格,22+2+1 相 110A SPS 智能供电系统为极限频率提供稳定支撑,搭配双 DDR5 内存插槽、双 PCIe 5.0 显卡插槽,同时集成 USB4、5G 有线网卡与 Wi-Fi 7 模块,全套专业超频调试工具进一步释放硬件潜力。
值得关注的是,锐龙 9 9950X3D2 原本被定义为面向内容创作、程序开发的生产力处理器,并非针对超频场景设计,而此次超频成果彻底打破这款处理器的固有标签,挖掘出远超预期的极限性能。
官方同时提醒,想要复刻这类世界纪录门槛极高,需要定制化散热方案、极致供电配置与高昂硬件成本投入,普通用户几乎无法实现。目前所有成绩均已通过 HWBOT 平台审核认证,成为全球超频史上的经典案例。
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3. 约 2.94 万起!英伟达 RTX PRO 4500 服务器显卡开售,单槽被动散热 + 32GB GDDR7
Blackwell 架构中端专业卡登场,面向高密度数据中心与企业虚拟化场景
英伟达在 4 月 24 日正式上架RTX PRO 4500 Blackwell 服务器版(RTX 4500 BSE) 专业显卡,这款此前仅随 OEM 整机发售的产品,现已开放独立采购渠道,企业用户可通过英伟达官网直接订购。
该显卡基于 Blackwell 架构 GB203 核心打造,拥有 10496 个 CUDA 核心,搭配 32GB GDDR7 ECC 纠错显存,支持 PCIe 5.0 x16 高速接口,整体功耗仅 165W,采用单槽位无风扇被动散热设计,能够大幅节省机房空间与电力消耗,完美适配高密度服务器集群部署。
价格方面,欧洲渠道报价区间为 3676.88 至 4299.90 欧元,折合人民币约 29452 元至 34442 元,起步价接近 2.94 万元,英伟达暂未公布全球统一官方指导价。
定位上,RTX PRO 4500 BSE 属于 Blackwell 专业显卡序列的中端产品,与旗舰 RTX PRO 6000、中高端 RTX PRO 5000 形成清晰梯度,主要服务于企业级虚拟化、AI 模型开发与推理、数据中心计算、3D 专业渲染、虚拟桌面基础设施等商用场景,配合 vGPU 20 软件可实现高效虚拟机管理与扩展。
早在 2026 年 GTC 大会上,英伟达就已宣布该显卡可通过思科、戴尔、HPE、联想、超微等主流服务器厂商采购,此次独立开售标志着其商业化布局全面完成。
4. 放弃独占才是正道!吉田修平直言:索尼游戏登陆 PC,完全不影响主机销量
3A 研发成本暴涨,PC 移植已成索尼回笼资金、支撑新作的关键选择
前 PlayStation 高管吉田修平在 ALT.Games 展会访谈中,公开发声支持索尼第一方游戏 PC 移植策略,明确表示这一布局并未损害 PS5 主机销量,反而成为支撑大型游戏研发的重要保障。
拥有 11 年 PlayStation Studios 管理经验的吉田修平指出,过去五年 3A 大作开发成本急剧攀升,单纯依靠主机用户群体已无法覆盖巨额研发投入,传统主机独占模式在当下市场环境中已难以为继,PC 移植成为索尼必然选择。
他强调,游戏登陆 PC 平台能够快速回收高额开发成本,回笼的资金可以持续反哺开发团队,为后续重磅新作提供充足研发支持,保障第一方游戏阵容稳定产出。
针对部分玩家认为 PC 移植会降低品牌价值、冲击主机销量的质疑,吉田修平将其定义为少数激进玩家的观点,并明确表示实际市场数据证明,PC 化策略没有对 PS5 销量造成任何负面影响。
他进一步表示,如果索尼重新回归严格独占路线,将难以维持高成本 3A 游戏的持续投入,整个第一方工作室体系都会面临巨大经营风险,理性的跨平台布局才是长期健康发展的核心路径。
5. 逆袭内存市场!英特尔 ZAM 获日本官方力推,单颗最高 512GB、功耗直降半
新一代 Z-Angle Memory 技术定位 HBM 替代品,日美联手加速 3.5 年研发
英特尔与软银子公司 SAIMEMORY 在 4 月 25 日联合宣布,双方共同研发的ZAM(Z-Angle Memory) 内存技术,已被日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)选定为 HBM 高带宽内存的替代方案,将获得日本政府专项补贴支持,研发周期全面提速。
作为英特尔时隔数十年重返内存赛道的自研技术,ZAM 凭借高密度、高带宽、低功耗三大核心优势脱颖而出,相比传统内存功耗可降低 40% 至 50%,架构更简化、量产难度更低,单颗芯片最高容量可达 512GB,直指 AI 与高性能计算场景的内存瓶颈。
技术架构上,ZAM 采用创新 Z 角互连堆叠方式,将多颗 DRAM 芯片紧密集成,再通过 EMIB 嵌入式多芯片互连桥与 CPU、GPU 等计算芯片高效连接,大幅提升数据传输效率与整体集成度。
该项目最早于 2026 年 2 月正式公布,由英特尔与软银联合推进,目标解决全球 AI 与超算领域内存短缺难题。此次获得日本官方支持,不仅能加速 3.5 年研发计划落地,还能整合日本本土研发、制造与供应链资源,为商业化量产奠定基础。
英特尔日本总裁大野诚表示,ZAM 技术已通过长期验证,日本政府的扶持将推动这项新一代内存技术快速走向全球市场。曾经挤压英特尔退出内存领域的日本厂商,如今成为其重返赛道的重要合作伙伴,行业格局迎来全新转变。
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